SMT và THT là gì? So sánh hai công nghệ lắp ráp linh kiện điện tử

Trong lĩnh vực sản xuất bo mạch điện tử, SMT và THT là hai công nghệ lắp ráp linh kiện phổ biến và đóng vai trò cốt lõi trong việc quyết định chất lượng sản phẩm. Tuy nhiên, SMT và THT lại có nguyên lý hoạt động, đặc điểm kỹ thuật và phạm vi ứng dụng hoàn toàn khác nhau. Vậy SMT và THT là gì? Bài viết dưới đây sẽ giúp bạn hiểu rõ bản chất của từng công nghệ.

SMT và THT là gì?

Để định nghĩa một cách dễ hiểu và đơn giản nhất, có thể tóm gọn lại như sau:

SMT = Dán linh kiện lên bề mặt

THT = Cắm linh kiện xuyên lỗ

Cả hai công nghệ SMT và THT đều có vai trò quan trọng trong ngành điện tử hiện đại. Và dưới đây là định nghĩa và quy trình sản xuất chi tiết của từng loại công nghệ.

1. SMT là gì?

SMT là viết tắt của Surface Mount Technology. Đây là công nghệ gắn linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt của PCB mà không cần khoan lỗ xuyên qua bo mạch. Các linh kiện sử dụng trong SMT thường có kích thước nhỏ gọn và được gọi là linh kiện dán bề mặt (SMD).

Công nghệ SMT gắn linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt của PCB mà không cần khoan lỗ xuyên qua bo mạch
Công nghệ SMT

Quy trình SMT thường bao gồm:

  • In kem hàn lên PCB
  • Gắn linh kiện bằng máy gắn chip tự động
  • Hàn cố định bằng lò reflow

Nhờ khả năng tự động hóa cao, SMT giúp:

  • Tăng mật độ linh kiện trên bo mạch
  • Giảm kích thước sản phẩm
  • Phù hợp sản xuất số lượng lớn
  • Tối ưu chi phí khi sản xuất hàng loạt

Hiện nay, SMT là công nghệ chủ đạo trong các thiết bị điện tử như điện thoại, laptop, thiết bị IoT và sản phẩm điện tử tiêu dùng.

Xem thêm: Gia công SMT là gì? Quy trình và công nghệ mới nhất 2026

2. THT là gì?

THT là viết tắt của Through-Hole Technology. Công nghệ này lắp ráp linh kiện bằng cách cắm chân linh kiện xuyên qua lỗ đã khoan sẵn trên PCB, sau đó hàn cố định ở mặt dưới bo mạch.

Công nghệ THT lắp ráp linh kiện bằng cách cắm chân linh kiện xuyên qua lỗ đã khoan sẵn trên PCB
Công nghệ THT

THT thường được thực hiện bằng:

  • Hàn sóng (wave soldering)
  • Hoặc hàn tay đối với các linh kiện đặc biệt

Ưu điểm lớn nhất của THT là:

  • Độ bền cơ học cao
  • Khả năng chịu rung, chịu lực tốt
  • Phù hợp với linh kiện công suất lớn hoặc đầu nối

THT thường được ứng dụng trong:

  • Mạch nguồn
  • Thiết bị công nghiệp
  • Ô tô
  • Hệ thống cần độ ổn định và chịu tải cao

SMT và THT khác nhau ở điểm nào?

Cùng là phương pháp quyết định cách linh kiện được gắn lên bảng mạch PCB, SMT và THT khác nhau chủ yếu ở cách cố định linh kiện lên bo mạch. Sự khác biệt này kéo theo thay đổi về thiết kế PCB, hiệu suất hoạt động, chi phí sản xuất và phạm vi ứng dụng thực tế. Dưới đây là những tiêu chí quan trọng để so sánh SMT và THT một cách rõ ràng, dễ hiểu.

SMT và THT khác nhau chủ yếu ở cách cố định linh kiện lên bo mạch
So sánh SMT và THT

Về cấu trúc lắp ráp và thiết kế PCB

Về thiết kế, SMT tối ưu cho sản phẩm nhỏ gọn và hiện đại, còn THT phù hợp cấu trúc chắc chắn, ít ưu tiên thu nhỏ kích thước.

SMT gắn linh kiện trực tiếp lên bề mặt PCB mà không cần khoan lỗ xuyên mạch. Nhờ đó:

  • Tăng mật độ linh kiện
  • Giảm kích thước bo mạch
  • Thiết kế PCB phức tạp, nhiều lớp hơn

THT cần khoan lỗ để cắm chân linh kiện xuyên qua bo mạch, sau đó hàn cố định ở mặt dưới. Do đó

  • Làm PCB dày và ít tối ưu diện tích hơn
  • Phù hợp với linh kiện kích thước lớn

Về hiệu suất, độ bền và độ ổn định bo mạch

SMT có đường dẫn tín hiệu ngắn hơn, giúp:

  • Tăng hiệu suất điện
  • Giảm nhiễu tín hiệu
  • Phù hợp mạch tốc độ cao

THT có chân linh kiện xuyên qua PCB nên:

  • Độ bền cơ học cao
  • Chịu rung, chịu lực tốt
  • Phù hợp mạch công suất và môi trường khắc nghiệt

Dựa vào các đặc điểm bên trên, nếu doanh nghiệp ưu tiên hiệu suất điện tử và sự nhỏ gọn thì nên chọn SMT. Còn nếu ưu tiên độ chắc chắn cơ học thì THT là lựa chọn phù hợp hơn.

Về chi phí, thời gian và khả năng sản xuất hàng loạt

SMT

  • Tự động hóa cao (máy in kem hàn, máy gắn chip, lò reflow)
  • Sản xuất nhanh, ổn định
  • Chi phí thấp khi sản xuất số lượng lớn

THT:

  • Tốn thời gian hơn (đặc biệt nếu hàn tay)
  • Khó tự động hóa hoàn toàn
  • Chi phí cao hơn khi sản xuất quy mô lớn

Có thể thấy rõ, với các dự án sản xuất hàng loạt, SMT thường tối ưu hơn về chi phí và tiến độ.

Về phạm vi ứng dụng và lựa chọn thực tế

SMT được sử dụng phổ biến trong:

  • Điện thoại, laptop
  • Thiết bị IoT
  • Thiết bị điện tử tiêu dùng
  • Sản phẩm yêu cầu kích thước nhỏ gọn

THT thường thấy trong:

  • Mạch nguồn công suất
  • Thiết bị công nghiệp
  • Ô tô
  • Các đầu nối, biến áp, tụ lớn

Trong thực tế sản xuất, nhiều sản phẩm hiện đại kết hợp cả SMT và THT để tận dụng ưu điểm của cả hai công nghệ, vừa đảm bảo hiệu suất cao vừa tăng độ bền cơ học cho bo mạch.

Nên lựa chọn SMT hay THT trong sản xuất bo mạch điện tử?

Việc lựa chọn SMT hay THT trong sản xuất bo mạch điện tử không có đáp án cố định, mà phụ thuộc vào yêu cầu kỹ thuật, môi trường hoạt động, ngân sách và sản lượng của từng dự án. Hiểu rõ đặc điểm của từng công nghệ sẽ giúp doanh nghiệp tối ưu chất lượng sản phẩm và chi phí sản xuất.

Lựa chọn SMT hay THT trong sản xuất bo mạch điện tử phụ thuộc vào yêu cầu kỹ thuật, môi trường hoạt động, ngân sách
Lựa chọn SMT hay THT trong sản xuất bo mạch điện tử

Chọn SMT khi cần tối ưu kích thước và sản xuất hàng loạt

Với xu hướng thu nhỏ hóa sản phẩm, SMT là công nghệ chủ đạo trong phần lớn các sản phẩm điện tử hiện đại. Bạn nên lựa chọn phương pháp này nếu:

  • Yêu cầu thiết kế nhỏ gọn, mật độ linh kiện cao
  • Cần sản xuất số lượng lớn
  • Ưu tiên tự động hóa và tính đồng nhất
  • Ứng dụng trong thiết bị điện tử tiêu dùng, IoT, viễn thông

Chọn THT khi cần độ bền cơ học và khả năng chịu tải cao

Nhờ có khả năng chịu lựa và độ bền cao, THT phù hợp hơn khi:

  • Hoạt động trong môi trường rung lắc hoặc nhiệt độ cao
  • Có linh kiện công suất lớn như biến áp, tụ điện lớn, đầu nối
  • Yêu cầu độ chắc chắn cơ học cao

Tuy nhiên, THT thường tốn thời gian và chi phí hơn nếu sản xuất hàng loạt.

Kết hợp SMT và THT 

Trong thực tế sản xuất bo mạch điện tử, nhiều nhà máy lựa chọn kết hợp SMT và THT trên cùng một PCB theo nguyên tắc:

  • Linh kiện nhỏ, IC → dùng SMT
  • Đầu nối, tụ lớn, linh kiện công suất → dùng THT

Giải pháp này giúp tối ưu hiệu suất và kích thước của sản phẩm, mà vẫn đảm bảo độ bền cơ học. Việc kết hợp 2 công nghệ SMT và THT giúp doanh nghiệp cân bằng giữa chi phí và chất lượng

Tại công ty điện tử SHDC, quy trình gia công bo mạch được xây dựng theo hướng linh hoạt giữa SMT và THT. Một trong những ứng dụng thực tế là củ sạc Winsler do chính công ty sản xuất. Củ sạc 70w với thiết kế siêu mỏng, có khả năng sạc đồng thời hai thiết bị nhờ tích hợp hai cổng Type-C tương thích rộng rãi. Nhờ đó, không chỉ mang lại hiệu suất sạc vượt trội mà còn khẳng định vị thế của công nghệ Việt trên bản đồ toàn cầu.

Quy trình gia công bo mạch tại công ty điện tử SHDC
Quy trình gia công bo mạch tại công ty điện tử SHDC

SHDC sở hữu dây chuyền SMT tự động cùng khu vực hàn THT chuyên biệt, giúp đáp ứng đa dạng yêu cầu từ mạch điện tử tiêu dùng đến mạch công suất công nghiệp. Nhờ đó, khách hàng có thể lựa chọn giải pháp gia công SMT, THT hoặc kết hợp cả hai một cách phù hợp nhất với đặc thù sản phẩm và mục tiêu kinh doanh.

Lời kết

SMT và THT đều có những ưu điểm riêng và được ứng dụng tùy theo yêu cầu kỹ thuật của từng sản phẩm điện tử. Việc lựa chọn giữa SMT và THT không chỉ phụ thuộc vào chi phí, mà còn theo mục đích sử dụng, môi trường hoạt động và tiêu chuẩn kỹ thuật của sản phẩm. Hiểu đúng bản chất của hai công nghệ này sẽ giúp doanh nghiệp tối ưu thiết kế PCB, nâng cao chất lượng bo mạch và tối ưu hiệu quả sản xuất lâu dài.

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

button-icon button-icon button-icon